창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KY25VB472M18X35LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 500 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.22A | |
임피던스 | 14m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KY25VB472M18X35LL | |
관련 링크 | KY25VB472M, KY25VB472M18X35LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 416F38023AKR | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023AKR.pdf | |
![]() | 416F380XXCKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCKT.pdf | |
![]() | GHM1038COG150J3KD550 | GHM1038COG150J3KD550 MURATA 4516-150 | GHM1038COG150J3KD550.pdf | |
![]() | NSCW455TE | NSCW455TE NICHIA 1210 | NSCW455TE.pdf | |
![]() | SA605DK/01,118 | SA605DK/01,118 NXP/PHI SSOP20 | SA605DK/01,118.pdf | |
![]() | EKY-800ELL102ML40S | EKY-800ELL102ML40S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EKY-800ELL102ML40S.pdf | |
![]() | UA760AHM | UA760AHM ORIGINAL CAN | UA760AHM.pdf | |
![]() | 1629BF16RCU-DT | 1629BF16RCU-DT agere BGA | 1629BF16RCU-DT.pdf | |
![]() | QJ8LH-001 | QJ8LH-001 FORTINET BGA | QJ8LH-001.pdf | |
![]() | PIC16LCE625 | PIC16LCE625 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LCE625.pdf | |
![]() | VM6-QVAD2.9 | VM6-QVAD2.9 PHI DIP40 | VM6-QVAD2.9.pdf |