창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KXV9Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KXV9Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KXV9Z | |
관련 링크 | KXV, KXV9Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1H330GA01D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H330GA01D.pdf | ||
416F37033ATT | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ATT.pdf | ||
LQP02TN1N9C02D | 1.9nH Unshielded Inductor 200mA 750 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN1N9C02D.pdf | ||
RT2010FKE07715KL | RES SMD 715K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07715KL.pdf | ||
RCP2512B36R0JWB | RES SMD 36 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B36R0JWB.pdf | ||
MPC855TZQ50D4R2 | MPC855TZQ50D4R2 FREESCALE SMD or Through Hole | MPC855TZQ50D4R2.pdf | ||
MAX203ECWF | MAX203ECWF MAX SOP20 | MAX203ECWF.pdf | ||
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SSSS821801 | SSSS821801 ALPS SMD or Through Hole | SSSS821801.pdf | ||
GM72V16162ET7 | GM72V16162ET7 GMS DIP | GM72V16162ET7.pdf | ||
STB02010 | STB02010 ORIGINAL SMD or Through Hole | STB02010.pdf | ||
TPA2012D2RTJR(T) | TPA2012D2RTJR(T) TI DSBGA-16 | TPA2012D2RTJR(T).pdf |