창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KXTH9-2083-FR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KXTH9-2083 Datasheet KXTH9 Series Brief | |
| 애플리케이션 노트 | Sensor Handling, Mounting, Soldering Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Accelerometers Overview and Specification – Part 1 of 2 Accelerometers Overview Part 2 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Tri-Axis Cert of Conformance | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
| 제조업체 | Kionix Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 유형 | 아날로그 | |
| 축 | X, Y, Z | |
| 가속 범위 | ±2.5g | |
| 감도(LSB/g) | - | |
| 감도(mV/g) | 400 | |
| 대역폭 | 50Hz | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 특징 | 대역폭 조정 가능, 범위 선택 가능 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 10-VFLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 10-LGA(3x3) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1191-1010-2 KXTH9-2083 KXTH92083 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KXTH9-2083-FR | |
| 관련 링크 | KXTH9-2, KXTH9-2083-FR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| UVZ1C221MED | 220µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1C221MED.pdf | ||
![]() | 0402YC181KAT2A | 180pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC181KAT2A.pdf | |
![]() | RT0805CRB07412RL | RES SMD 412 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07412RL.pdf | |
![]() | 25C160-5 | 25C160-5 ST SOP8 | 25C160-5.pdf | |
![]() | 5495/BCAJC | 5495/BCAJC TI DIP | 5495/BCAJC.pdf | |
![]() | 3610T1R0K | 3610T1R0K TycoElectronics SMD | 3610T1R0K.pdf | |
![]() | CA082CX | CA082CX HARRIS DIP8 | CA082CX.pdf | |
![]() | ADP4230 | ADP4230 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP4230.pdf | |
![]() | TPS434/TPS-434 | TPS434/TPS-434 PERKINELMER DIP-4 | TPS434/TPS-434.pdf | |
![]() | LLA0805-22X7S473M4D5 | LLA0805-22X7S473M4D5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LLA0805-22X7S473M4D5.pdf | |
![]() | CY7C109B-35VI | CY7C109B-35VI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C109B-35VI.pdf |