창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KXPC860ENZP50C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KXPC860ENZP50C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KXPC860ENZP50C1 | |
| 관련 링크 | KXPC860EN, KXPC860ENZP50C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-18F | 68µH Unshielded Molded Inductor 250mA 4.48 Ohm Max Axial | 1945-18F.pdf | |
![]() | RT0603DRE07113RL | RES SMD 113 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07113RL.pdf | |
![]() | DGI87BP | DGI87BP DG AUCDIP | DGI87BP.pdf | |
![]() | 16212027/693 | 16212027/693 N/A SMD | 16212027/693.pdf | |
![]() | B1366-Y | B1366-Y ORIGINAL TO220F | B1366-Y .pdf | |
![]() | PIC16C77-04I/P | PIC16C77-04I/P MICRO SMD or Through Hole | PIC16C77-04I/P.pdf | |
![]() | CH0805BRNPO9BN2R4 | CH0805BRNPO9BN2R4 YAGEO SMD | CH0805BRNPO9BN2R4.pdf | |
![]() | QM100KD1-HB | QM100KD1-HB MITSUBISHI GTR | QM100KD1-HB.pdf | |
![]() | 1812-1.33R | 1812-1.33R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.33R.pdf | |
![]() | V62/07605-01XE | V62/07605-01XE TI SOP8 | V62/07605-01XE.pdf | |
![]() | XC1H336M6L011PA28T | XC1H336M6L011PA28T SAMWHA SMD or Through Hole | XC1H336M6L011PA28T.pdf |