창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KXPC850SRZT80BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KXPC850SRZT80BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KXPC850SRZT80BU | |
| 관련 링크 | KXPC850SR, KXPC850SRZT80BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-N8V272JX | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 0804 | EXB-N8V272JX.pdf | |
![]() | LD4211250 | LD4211250 PRX MODULE | LD4211250.pdf | |
![]() | LM193/883 | LM193/883 NS CAN8 | LM193/883.pdf | |
![]() | 10760D66 | 10760D66 MALAYSIA SSOP36 | 10760D66.pdf | |
![]() | M-L-FW643-4-BP | M-L-FW643-4-BP AGERE BGA | M-L-FW643-4-BP.pdf | |
![]() | M37470M2-509SP | M37470M2-509SP MIT DIP | M37470M2-509SP.pdf | |
![]() | 6651GIB | 6651GIB PHILIPS S0P | 6651GIB.pdf | |
![]() | M29F100BB90M1 | M29F100BB90M1 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M29F100BB90M1.pdf | |
![]() | MLF3225C151KTA0D | MLF3225C151KTA0D TDK SMD or Through Hole | MLF3225C151KTA0D.pdf | |
![]() | BLU6BA8JNP | BLU6BA8JNP TI CDIP-28 | BLU6BA8JNP.pdf | |
![]() | PIC7534 | PIC7534 APTMICROSEMI TO-3 | PIC7534.pdf | |
![]() | TC1015-5.0VCT713 TEL:82766440 | TC1015-5.0VCT713 TEL:82766440 MICROCHIP SOT23-5 | TC1015-5.0VCT713 TEL:82766440.pdf |