창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KXPA4-REV.B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KXPA4-REV.B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KXPA4-REV.B | |
관련 링크 | KXPA4-, KXPA4-REV.B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IS64C6416AL-15TLA3 | IS64C6416AL-15TLA3 ISS SMD or Through Hole | IS64C6416AL-15TLA3.pdf | |
![]() | MAX253ESA/CSA | MAX253ESA/CSA MAX SOP 8 | MAX253ESA/CSA.pdf | |
![]() | MSD9WB7GX-LF-2-SA | MSD9WB7GX-LF-2-SA MSTAR BGA | MSD9WB7GX-LF-2-SA.pdf | |
![]() | IFR3386T0SE01 | IFR3386T0SE01 N/A SMD | IFR3386T0SE01.pdf | |
![]() | 3CK9A/B/C/D/E/F | 3CK9A/B/C/D/E/F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CK9A/B/C/D/E/F.pdf | |
![]() | S-8356 | S-8356 ORIGINAL SOT-23-5 | S-8356.pdf | |
![]() | 3C70F4X46-SOB4 | 3C70F4X46-SOB4 SAMSUNG SOP32 | 3C70F4X46-SOB4.pdf | |
![]() | 31273G | 31273G TOS TSSOP-20P | 31273G.pdf | |
![]() | RR1005L000JT | RR1005L000JT SUPEROHM SMD or Through Hole | RR1005L000JT.pdf | |
![]() | ZSP4423CN-1 | ZSP4423CN-1 ZYWYN SMD or Through Hole | ZSP4423CN-1.pdf | |
![]() | TD8255A-5* | TD8255A-5* INTEL DIP | TD8255A-5*.pdf | |
![]() | LTR-5576DP1 | LTR-5576DP1 LITEON SMD or Through Hole | LTR-5576DP1.pdf |