창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KX-S90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KX-S90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KX-S90 | |
| 관련 링크 | KX-, KX-S90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32669C3155J | 1.5µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.433" Dia x 1.260" L (11.00mm x 32.00mm) | B32669C3155J.pdf | |
![]() | ESD231B1W0201E6327XTSA1 | TVS DIODE 5.5VWM 10VC | ESD231B1W0201E6327XTSA1.pdf | |
![]() | 416F36013IKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013IKR.pdf | |
![]() | 416F360XXCKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXCKT.pdf | |
![]() | 24FC256T-I/MF | 24FC256T-I/MF microchip SMD or Through Hole | 24FC256T-I/MF.pdf | |
![]() | LP8345ILD-5.0 | LP8345ILD-5.0 NS QFN | LP8345ILD-5.0.pdf | |
![]() | GEFORCE FX 5200 NPB | GEFORCE FX 5200 NPB NVIDIA BGA | GEFORCE FX 5200 NPB.pdf | |
![]() | K6F4016USE | K6F4016USE SEC BGA | K6F4016USE.pdf | |
![]() | TD21EXPT-ECB | TD21EXPT-ECB MIXIM TQFP64 | TD21EXPT-ECB.pdf | |
![]() | BS502 | BS502 SHARP SMD or Through Hole | BS502.pdf | |
![]() | SP6686ES | SP6686ES SIPEX QFN | SP6686ES.pdf | |
![]() | CDRH2D18-3R3NC | CDRH2D18-3R3NC SUMIDA 2M-3R3 | CDRH2D18-3R3NC.pdf |