창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KW2-12D05S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KW2-12D05S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KW2-12D05S | |
관련 링크 | KW2-12, KW2-12D05S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X6S1H155M125AB | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1H155M125AB.pdf | ||
VJ0603D1R6DLXAC | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DLXAC.pdf | ||
S6GR | DIODE GEN PURP REV 400V 6A DO4 | S6GR.pdf | ||
CMF503K0100FKEB | RES 3.01K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K0100FKEB.pdf | ||
R2869 | R2869 NULL SOP | R2869.pdf | ||
TC90532XBG | TC90532XBG TOSHIBA BGA | TC90532XBG.pdf | ||
24838 | 24838 UMC SMD or Through Hole | 24838.pdf | ||
MCDR1419ANP-330K | MCDR1419ANP-330K SUMIDA DIP | MCDR1419ANP-330K.pdf | ||
AMC1117-3.3SJF | AMC1117-3.3SJF AMC SOT-252 | AMC1117-3.3SJF.pdf | ||
2DTF-V01M-Q24RLF | 2DTF-V01M-Q24RLF BOURNS SMD or Through Hole | 2DTF-V01M-Q24RLF.pdf | ||
NESG270034-PCB | NESG270034-PCB RENESAS SMD or Through Hole | NESG270034-PCB.pdf | ||
LAL02VD3R9K | LAL02VD3R9K Ferri-Inductors SMD or Through Hole | LAL02VD3R9K.pdf |