창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KW03-065 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KW03-065 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KW03-065 | |
관련 링크 | KW03, KW03-065 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP383327160JI02W0 | 0.027µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP383327160JI02W0.pdf | ||
CD4825D3VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4825D3VR.pdf | ||
MSP430F2003TRSAT | MSP430F2003TRSAT ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F2003TRSAT.pdf | ||
P174FCT374TQA | P174FCT374TQA PERICOM SSOP | P174FCT374TQA.pdf | ||
2SC5114 | 2SC5114 ROHM TO-3P | 2SC5114.pdf | ||
FI-X30CLH-NPB-7000 | FI-X30CLH-NPB-7000 JAE SMD or Through Hole | FI-X30CLH-NPB-7000.pdf | ||
DS26LS32ME | DS26LS32ME ORIGINAL SMD or Through Hole | DS26LS32ME.pdf | ||
MAX8510ETA33+ | MAX8510ETA33+ MAXIM TDFN | MAX8510ETA33+.pdf | ||
TC55RP3302ECB7 | TC55RP3302ECB7 MICROCHIP DIP SOP | TC55RP3302ECB7.pdf | ||
3205077 | 3205077 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3205077.pdf | ||
MT1259EJ-10 | MT1259EJ-10 ORIGINAL PLCC | MT1259EJ-10.pdf |