창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KV1823TL00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KV1823TL00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KV1823TL00 | |
| 관련 링크 | KV1823, KV1823TL00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023CKR | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CKR.pdf | |
![]() | UPD78F9177A | UPD78F9177A NEC SMD or Through Hole | UPD78F9177A.pdf | |
![]() | LG631 9R-57L9 | LG631 9R-57L9 SANYO DIP64 | LG631 9R-57L9.pdf | |
![]() | BB17C0118 | BB17C0118 ST TSSOP-28 | BB17C0118.pdf | |
![]() | OPA177GSG4 | OPA177GSG4 TI SMD or Through Hole | OPA177GSG4.pdf | |
![]() | UA230538 | UA230538 ICS SSOP | UA230538.pdf | |
![]() | TE28F016SV65 | TE28F016SV65 INTEL TSOP56 | TE28F016SV65.pdf | |
![]() | MAT0348004 | MAT0348004 MAT TSSOP30 | MAT0348004.pdf | |
![]() | PIN HEADER 1X10PS-G | PIN HEADER 1X10PS-G TW SMD or Through Hole | PIN HEADER 1X10PS-G.pdf | |
![]() | LL1608-F68NJ | LL1608-F68NJ TOKO 0603- | LL1608-F68NJ.pdf | |
![]() | RSBIC1470DQ00J | RSBIC1470DQ00J ARCOTRONICS DIP | RSBIC1470DQ00J.pdf |