창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KUP-5A55-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KUP Series | |
| 주요제품 | Relay Products | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KUP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 84mA | |
| 코일 전압 | 24VAC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 20.4 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 2 VA | |
| 코일 저항 | 85옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 55°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 6-1393118-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KUP-5A55-24 | |
| 관련 링크 | KUP-5A, KUP-5A55-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32D30M00000.pdf | |
![]() | VS-1N1190 | DIODE GEN PURP 600V 35A DO203AB | VS-1N1190.pdf | |
![]() | AT22V10L-30 | AT22V10L-30 ATMEL DIP | AT22V10L-30.pdf | |
![]() | SE4558N | SE4558N NXP DIP8 | SE4558N.pdf | |
![]() | SII9244B0 | SII9244B0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SII9244B0.pdf | |
![]() | HC3136H | HC3136H ORIGINAL CAN | HC3136H.pdf | |
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![]() | VH3AB | VH3AB ORIGINAL MSOP-8 | VH3AB.pdf | |
![]() | CLAMPV89-26240N | CLAMPV89-26240N INF SMD or Through Hole | CLAMPV89-26240N.pdf | |
![]() | 1106-001412 | 1106-001412 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1106-001412.pdf | |
![]() | GMS80C501-GO13 | GMS80C501-GO13 LGS DIP | GMS80C501-GO13.pdf |