창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KUP-17D19-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KUP Series | |
주요제품 | Relay Products | |
3D 모델 | 5-1393118-0.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | KUP | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 75mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
접점 정격(전류) | 10A | |
스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 절연 - class B | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인, QC- 0.110"(2.8mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 1.8 W | |
코일 저항 | 320옴 | |
작동 온도 | -45°C ~ 50°C | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 5-1393118-0 5-1393118-0-ND 513931180 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KUP-17D19-24 | |
관련 링크 | KUP-17D, KUP-17D19-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0603D4R3DLBAP | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DLBAP.pdf | ||
RCL1218620RFKEK | RES SMD 620 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218620RFKEK.pdf | ||
CMF5516M000GKR6 | RES 16M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5516M000GKR6.pdf | ||
TLC3402 | TLC3402 ORIGINAL SO | TLC3402.pdf | ||
K4M51153LF-YL1L | K4M51153LF-YL1L SAMSUNG BGA | K4M51153LF-YL1L.pdf | ||
STCD1040 | STCD1040 ST DFN12 2X3X0.75 | STCD1040.pdf | ||
TAJC685*016 | TAJC685*016 AVX SMD or Through Hole | TAJC685*016.pdf | ||
IDT7221L15J | IDT7221L15J IDT PLCC-32 | IDT7221L15J.pdf | ||
D61002GC | D61002GC NEC SMD or Through Hole | D61002GC.pdf | ||
PDTC143TK/52t | PDTC143TK/52t PHI SOT-23 | PDTC143TK/52t.pdf | ||
SSM2303GN | SSM2303GN Silicon SOT-23 | SSM2303GN.pdf | ||
X200F | X200F VERSA QFP | X200F.pdf |