창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KUP-11DT5-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KUP Series | |
주요제품 | Relay Products | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | KUP | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 51mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 10A | |
스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 절연 - class B | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
종단 유형 | Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 1.25 W | |
코일 저항 | 472옴 | |
작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 4-1393117-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KUP-11DT5-24 | |
관련 링크 | KUP-11D, KUP-11DT5-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
AA-15.000MDHV-T | 15MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-15.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | Y40621K00000Q0W | RES SMD 1K OHM 0.02% 0.3W 0805 | Y40621K00000Q0W.pdf | |
![]() | RCS060312R0FKEA | RES SMD 12 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060312R0FKEA.pdf | |
![]() | AD815ARD | AD815ARD AD SOP | AD815ARD.pdf | |
![]() | MSM514256A-80JS | MSM514256A-80JS OKI SMD or Through Hole | MSM514256A-80JS.pdf | |
![]() | 74LS244PCF | 74LS244PCF FSC DIP | 74LS244PCF.pdf | |
![]() | CM23GS107SC | CM23GS107SC PHI DIP | CM23GS107SC.pdf | |
![]() | MSM80C85A | MSM80C85A OKI QFP | MSM80C85A.pdf | |
![]() | UPD75336GC-197 | UPD75336GC-197 NEC QFP | UPD75336GC-197.pdf | |
![]() | TEMSVA2D474M8R 20V0.47UF-A | TEMSVA2D474M8R 20V0.47UF-A NEC SMD or Through Hole | TEMSVA2D474M8R 20V0.47UF-A.pdf | |
![]() | BYV72F-100 | BYV72F-100 PHI SMD or Through Hole | BYV72F-100.pdf |