창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KUP-11A55-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KUP Series | |
| 주요제품 | Relay Products | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KUP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 335mA | |
| 코일 전압 | 6VAC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 5.1 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 2 VA | |
| 코일 저항 | 6옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 55°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 3-1393117-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KUP-11A55-6 | |
| 관련 링크 | KUP-11, KUP-11A55-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150GXBAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150GXBAC.pdf | |
![]() | C901U409CYNDBAWL45 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U409CYNDBAWL45.pdf | |
![]() | ERZ-SF2MK121 | VARISTOR 120V 600A 2SMD JLEAD | ERZ-SF2MK121.pdf | |
![]() | UPC8163T | UPC8163T NEC SMD or Through Hole | UPC8163T.pdf | |
![]() | UC2824DWTR | UC2824DWTR TI SO16 | UC2824DWTR.pdf | |
![]() | BCM5228RA4KPF | BCM5228RA4KPF BCM QFP | BCM5228RA4KPF.pdf | |
![]() | KSE130031 | KSE130031 FSC SMD or Through Hole | KSE130031.pdf | |
![]() | MPU10920MLB0 | MPU10920MLB0 MIK SMD or Through Hole | MPU10920MLB0.pdf | |
![]() | SC006M04703X6 | SC006M04703X6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC006M04703X6.pdf | |
![]() | G00-MF201209-R10J-0 | G00-MF201209-R10J-0 N/A SMD or Through Hole | G00-MF201209-R10J-0.pdf | |
![]() | H16110MCG | H16110MCG M-TEK SOP16 | H16110MCG.pdf | |
![]() | TLA607CP | TLA607CP TI DIP8 | TLA607CP.pdf |