창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KUMP-14D38-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KUMP Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KUMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 51mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 3PDT(3 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 15A | |
| 스위칭 전압 | 277VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 백열 지시등 | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, QC - 0.187"(4.7mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1.25 W | |
| 코일 저항 | 472옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 6-1393119-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KUMP-14D38-24 | |
| 관련 링크 | KUMP-14, KUMP-14D38-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B41041A4688M | 6800µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41041A4688M.pdf | |
![]() | RT0805BRD07143KL | RES SMD 143K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07143KL.pdf | |
![]() | EBM201209A101 | EBM201209A101 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM201209A101.pdf | |
![]() | DTZ TT-11 2.0A | DTZ TT-11 2.0A ROHM SOD-323 | DTZ TT-11 2.0A.pdf | |
![]() | FMC1A TEL:82766440 | FMC1A TEL:82766440 ROHM SOT-153 | FMC1A TEL:82766440.pdf | |
![]() | BStC0313S6 | BStC0313S6 SIEMENS SMD or Through Hole | BStC0313S6.pdf | |
![]() | MB2181LS1W03-CC | MB2181LS1W03-CC ORIGINAL SMD or Through Hole | MB2181LS1W03-CC.pdf | |
![]() | LM336BZ-2.5(T7) | LM336BZ-2.5(T7) NATIONALSEMICONDUCTOR NA | LM336BZ-2.5(T7).pdf | |
![]() | XG4E-3032 | XG4E-3032 OMRON SMD or Through Hole | XG4E-3032.pdf | |
![]() | SI7121DN-T1 | SI7121DN-T1 SILICONIX ORIGINAL | SI7121DN-T1.pdf | |
![]() | AM29LV004BB-70EF | AM29LV004BB-70EF AMD TSOP40 | AM29LV004BB-70EF.pdf | |
![]() | FoamMouldSetof4 | FoamMouldSetof4 MetropolitanPacka SMD or Through Hole | FoamMouldSetof4.pdf |