창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KUMI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KUMI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KUMI | |
관련 링크 | KU, KUMI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XQEATT-00-0000-000000A80 | LED Lighting Xlamp® XQ-E Torch White, Cool 6000K ~ 10500K 3.5V 700mA 100° 0606 (1616 Metric) | XQEATT-00-0000-000000A80.pdf | ||
NS12565T220MNV | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 3.91A 37.2 mOhm Max Nonstandard | NS12565T220MNV.pdf | ||
3590P-1-502LF | 3590P-1-502LF BOURNS SMD or Through Hole | 3590P-1-502LF.pdf | ||
K1012-01 | K1012-01 FUJI TO-3P | K1012-01.pdf | ||
K4P160411C-GC50 | K4P160411C-GC50 SAMSUNG SOJ | K4P160411C-GC50.pdf | ||
MLG0603S0N8CT | MLG0603S0N8CT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S0N8CT.pdf | ||
SP092-1C | SP092-1C MICROCHIP SOP8 | SP092-1C.pdf | ||
DCI82R74 | DCI82R74 ORIGINAL DIP | DCI82R74.pdf | ||
TDA001GM | TDA001GM NA/ SOP | TDA001GM.pdf | ||
SL44047 | SL44047 ORIGINAL DIP16 | SL44047.pdf | ||
CT-94 | CT-94 COPAL SMD or Through Hole | CT-94.pdf |