창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KUII | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KUII | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KUII | |
관련 링크 | KU, KUII 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6333HLB | 0.033µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.280" W (13.00mm x 7.10mm) | ECW-F6333HLB.pdf | |
![]() | GSA 160 | FUSE CERM 160MA 250VAC 3AB 3AG | GSA 160.pdf | |
![]() | RT2512FKE07300RL | RES SMD 300 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07300RL.pdf | |
![]() | iW1692-00/30 | iW1692-00/30 iWatt SMD or Through Hole | iW1692-00/30.pdf | |
![]() | PA555P | PA555P ORIGINAL DIP | PA555P.pdf | |
![]() | 1N4744-15V-dio500 | 1N4744-15V-dio500 ST SMD or Through Hole | 1N4744-15V-dio500.pdf | |
![]() | W83176G-733 | W83176G-733 WINBOND SSOP | W83176G-733.pdf | |
![]() | 20EK66 | 20EK66 CURTIS SMD or Through Hole | 20EK66.pdf | |
![]() | TPC8401-H | TPC8401-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8401-H.pdf | |
![]() | UPD8471GB-623-YEU | UPD8471GB-623-YEU NEC QFP | UPD8471GB-623-YEU.pdf | |
![]() | DE390 | DE390 P/N SIP-9P | DE390.pdf | |
![]() | M5223AFP-600C | M5223AFP-600C MIT SMD or Through Hole | M5223AFP-600C.pdf |