창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KUHP-5A17-120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KUHP Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KUHP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 24mA | |
| 코일 전압 | 120VAC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 30A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 102 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 20ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 2.9 VA | |
| 코일 저항 | 1.7k옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 45°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 8-1393114-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KUHP-5A17-120 | |
| 관련 링크 | KUHP-5A, KUHP-5A17-120 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R7DLAAC | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7DLAAC.pdf | |
![]() | 7A20000004 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 90°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A20000004.pdf | |
![]() | SRA-21T-H5 | SRA-21T-H5 JST SMD or Through Hole | SRA-21T-H5.pdf | |
![]() | SA858AQ | SA858AQ SAWNICS SMD | SA858AQ.pdf | |
![]() | 15-21SRC/TR8(HT) | 15-21SRC/TR8(HT) EVERLIGHT 1206 | 15-21SRC/TR8(HT).pdf | |
![]() | ATIC17 C1 | ATIC17 C1 Infineon SOP | ATIC17 C1.pdf | |
![]() | CR1/161620FV | CR1/161620FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/161620FV.pdf | |
![]() | 6-225395-1 | 6-225395-1 GENERALDEVICES SOP8 | 6-225395-1.pdf | |
![]() | TCSCS0G156MAAR | TCSCS0G156MAAR SAMSUNG SMD | TCSCS0G156MAAR.pdf | |
![]() | LM6172MJQML | LM6172MJQML SN CDIP8 | LM6172MJQML.pdf | |
![]() | VES1820X2 | VES1820X2 ORIGINAL QFP | VES1820X2 .pdf | |
![]() | NRSZ561M35V12.5X20 | NRSZ561M35V12.5X20 NIC DIP | NRSZ561M35V12.5X20.pdf |