창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KUEP-11D55-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KUEP Series | |
주요제품 | Relay Products | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | KUEP | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 75mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 10A | |
스위칭 전압 | 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 절연 - class B | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
종단 유형 | Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 1.8 W | |
코일 저항 | 320옴 | |
작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 9-1393113-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KUEP-11D55-24 | |
관련 링크 | KUEP-11, KUEP-11D55-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | CGA2B2X7R1H222K050BE | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1H222K050BE.pdf | |
![]() | 05HV25B224MC | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.670" L x 0.271" W(17.02mm x 6.89mm) | 05HV25B224MC.pdf | |
![]() | AD5962-8964701P | AD5962-8964701P AD DIP-8P( ) | AD5962-8964701P.pdf | |
![]() | PMD5002K,115 | PMD5002K,115 NXP SOT346 | PMD5002K,115.pdf | |
![]() | S0405DH | S0405DH ST TO-220 | S0405DH.pdf | |
![]() | BD6962FVM--GTR | BD6962FVM--GTR ROHM SMD or Through Hole | BD6962FVM--GTR.pdf | |
![]() | SG-615PHc 32.00000M | SG-615PHc 32.00000M EPSON SOP | SG-615PHc 32.00000M.pdf | |
![]() | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN) | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MLG1608B33NGT | MLG1608B33NGT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B33NGT.pdf | |
![]() | 28F640C3TC80ES | 28F640C3TC80ES INTEL TSSOP | 28F640C3TC80ES.pdf | |
![]() | SG1V226M05011PA172 | SG1V226M05011PA172 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V226M05011PA172.pdf |