창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KU82596AC33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KU82596AC33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KU82596AC33 | |
| 관련 링크 | KU8259, KU82596AC33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F910G337MNC | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F910G337MNC.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-25.000MHZ-XJ-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-25.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | TC124-FR-0713K3L | RES ARRAY 4 RES 13.3K OHM 0804 | TC124-FR-0713K3L.pdf | |
![]() | 276C | 276C NEC N A | 276C.pdf | |
![]() | CAW-236 | CAW-236 TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW-236.pdf | |
![]() | WS57C010F-70J | WS57C010F-70J WSI PLCC | WS57C010F-70J.pdf | |
![]() | MB89625RPM-G-596-BND | MB89625RPM-G-596-BND Fujitsu QFP | MB89625RPM-G-596-BND.pdf | |
![]() | NMP70018N | NMP70018N ORIGINAL QFP44 | NMP70018N.pdf | |
![]() | 0402_8.2nH | 0402_8.2nH MURATA SMD or Through Hole | 0402_8.2nH.pdf | |
![]() | TCC200B-A-R3D26L7-010 | TCC200B-A-R3D26L7-010 TELECHIPS BGA | TCC200B-A-R3D26L7-010.pdf | |
![]() | 2SA198 | 2SA198 ORIGINAL CAN | 2SA198.pdf | |
![]() | QB24 | QB24 HY DIP | QB24.pdf |