창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KU60055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KU60055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KU60055 | |
| 관련 링크 | KU60, KU60055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZXMP10A17E6TA | MOSFET P-CH 100V 1.3A SOT23-6 | ZXMP10A17E6TA.pdf | |
![]() | 160R-391FS | 390nH Unshielded Inductor 890mA 160 mOhm Max 2-SMD | 160R-391FS.pdf | |
![]() | CMF55104K00BHRE70 | RES 104K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55104K00BHRE70.pdf | |
![]() | 74LS6441JS | 74LS6441JS MMI/ DIP | 74LS6441JS.pdf | |
![]() | GF6800LE | GF6800LE NVIDIA BGA | GF6800LE.pdf | |
![]() | 3508BMQ | 3508BMQ BB CAN | 3508BMQ.pdf | |
![]() | 2SK563 | 2SK563 ORIGINAL TO-3P | 2SK563.pdf | |
![]() | BC80716E6433 | BC80716E6433 inf SMD or Through Hole | BC80716E6433.pdf | |
![]() | SAMSUNG5520 | SAMSUNG5520 SAMSUNG DIP | SAMSUNG5520.pdf | |
![]() | CI-060D | CI-060D ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-060D.pdf | |
![]() | TC58NVG3D1DTG10 | TC58NVG3D1DTG10 TOSHIBA TSOP | TC58NVG3D1DTG10.pdf | |
![]() | SR35-T3-LF | SR35-T3-LF WTE SMD or Through Hole | SR35-T3-LF.pdf |