창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR25JZPJ622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage KTR Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR25JZPJ622 | |
| 관련 링크 | KTR25JZ, KTR25JZPJ622 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-6.7458MHZ-T | 6.7458MHz ±50ppm 수정 18pF 20옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-6.7458MHZ-T.pdf | |
![]() | CFM14JA330K | RES 330K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA330K.pdf | |
![]() | MM3294FNRE | MM3294FNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3294FNRE.pdf | |
![]() | PB10S2 | PB10S2 ORIGINAL ZIP-4 | PB10S2.pdf | |
![]() | UPD65812GL-E21-PMU | UPD65812GL-E21-PMU NEC QFP | UPD65812GL-E21-PMU.pdf | |
![]() | 898-3-R2.7K | 898-3-R2.7K BI SMD or Through Hole | 898-3-R2.7K.pdf | |
![]() | 3-218 | 3-218 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 3-218.pdf | |
![]() | 2N5739. | 2N5739. ON TO-3 | 2N5739..pdf | |
![]() | U3A63-HE003HXB | U3A63-HE003HXB AMA SMD | U3A63-HE003HXB.pdf | |
![]() | TPA2005D1DRBR /PB | TPA2005D1DRBR /PB TI QFN | TPA2005D1DRBR /PB.pdf | |
![]() | 1AB04075 AAAA | 1AB04075 AAAA ALCATEL PLCC | 1AB04075 AAAA.pdf | |
![]() | NDV8501B | NDV8501B NS QFP | NDV8501B.pdf |