창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR25JZPJ511 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage KTR Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR25JZPJ511 | |
| 관련 링크 | KTR25JZ, KTR25JZPJ511 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B43501C9277M | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 250 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501C9277M.pdf | |
![]() | FS055C104K4Z2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | FS055C104K4Z2A.pdf | |
![]() | NCP15XW222E03RC | NTC Thermistor 2.2k 0402 (1005 Metric) | NCP15XW222E03RC.pdf | |
![]() | P5538D001-TR-F | P5538D001-TR-F RICOH BGA | P5538D001-TR-F.pdf | |
![]() | ADG1208YRUZ/REEL7 | ADG1208YRUZ/REEL7 AD TSSOP16 | ADG1208YRUZ/REEL7.pdf | |
![]() | WGCE5038 SL9FY | WGCE5038 SL9FY INTEL SMD or Through Hole | WGCE5038 SL9FY.pdf | |
![]() | NS1C475M04007 | NS1C475M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | NS1C475M04007.pdf | |
![]() | 216M1SBBSA53 | 216M1SBBSA53 ATI BGA | 216M1SBBSA53.pdf | |
![]() | MMU010250BL82R | MMU010250BL82R BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MMU010250BL82R.pdf | |
![]() | POU4204 | POU4204 DIAG DIP24 | POU4204.pdf | |
![]() | RO2G | RO2G TI SOT23-5 | RO2G.pdf | |
![]() | MAX641EPA | MAX641EPA MAX SMD or Through Hole | MAX641EPA.pdf |