창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR18EZPJ364 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM360KPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR18EZPJ364 | |
| 관련 링크 | KTR18EZ, KTR18EZPJ364 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805CTE2K21 | RES SMD 2.21KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE2K21.pdf | |
![]() | HN2002AA60 | HN2002AA60 ORIGINAL SMD or Through Hole | HN2002AA60.pdf | |
![]() | SN74AUC2G04DCKR UC | SN74AUC2G04DCKR UC TI SC70-6 | SN74AUC2G04DCKR UC.pdf | |
![]() | MLL957B-1 | MLL957B-1 MICROSEMI SMD | MLL957B-1.pdf | |
![]() | MB8464A-10LLFP | MB8464A-10LLFP FUJITSU SMD or Through Hole | MB8464A-10LLFP.pdf | |
![]() | TAJE108K006RNJ | TAJE108K006RNJ AVX SMD | TAJE108K006RNJ.pdf | |
![]() | 24.576MHZ(DSX840GA) | 24.576MHZ(DSX840GA) KDS 4.5X8-2P | 24.576MHZ(DSX840GA).pdf | |
![]() | MAX1806EUA18+ | MAX1806EUA18+ MAXIM TSSOP | MAX1806EUA18+.pdf | |
![]() | UPA9991F9-BA1 | UPA9991F9-BA1 NEC SMD or Through Hole | UPA9991F9-BA1.pdf | |
![]() | BF418G | BF418G ST/TIX TO-126 | BF418G.pdf | |
![]() | HHV-50GT-52-100M | HHV-50GT-52-100M YAGEO DIP | HHV-50GT-52-100M.pdf | |
![]() | AD645JRZ | AD645JRZ AD SOP | AD645JRZ.pdf |