창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR18EZPJ225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.2MPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR18EZPJ225 | |
| 관련 링크 | KTR18EZ, KTR18EZPJ225 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PMB5650VV1.1 | PMB5650VV1.1 INFINEON LCC | PMB5650VV1.1.pdf | |
![]() | SST39VF200A-70-4C-B3K | SST39VF200A-70-4C-B3K SST BGA | SST39VF200A-70-4C-B3K.pdf | |
![]() | W27E512P-10 | W27E512P-10 WINBOND PLCC | W27E512P-10.pdf | |
![]() | KTC813U-RTK | KTC813U-RTK KEC SOT-363 | KTC813U-RTK.pdf | |
![]() | SAB82526N V2.2 | SAB82526N V2.2 INFINEON 61390755 61390786 | SAB82526N V2.2.pdf | |
![]() | C0603C0G500-0R5CNE | C0603C0G500-0R5CNE VENKEL SMD or Through Hole | C0603C0G500-0R5CNE.pdf | |
![]() | LTBQJ | LTBQJ ORIGINAL SMD | LTBQJ.pdf | |
![]() | SP7027 | SP7027 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP7027.pdf | |
![]() | 216MJBKA11FG(M76 M) | 216MJBKA11FG(M76 M) ATI BGA | 216MJBKA11FG(M76 M).pdf | |
![]() | HC2K-DC12V-F | HC2K-DC12V-F ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2K-DC12V-F.pdf | |
![]() | XCV1000E-8FG680CES | XCV1000E-8FG680CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1000E-8FG680CES.pdf | |
![]() | LCC214 | LCC214 CLARE DIPSOP8 | LCC214.pdf |