창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR18EZPF7R50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM7.5AITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR18EZPF7R50 | |
| 관련 링크 | KTR18EZ, KTR18EZPF7R50 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620GXXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GXXAJ.pdf | |
![]() | VJ0603D240FXXAP | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240FXXAP.pdf | |
![]() | 33/200 | 33/200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33/200.pdf | |
![]() | SA5520 | SA5520 PHILIPS SSOP16 | SA5520.pdf | |
![]() | TMP96C141BF | TMP96C141BF TOSHIBA QFP | TMP96C141BF.pdf | |
![]() | SPD6-12-1212 | SPD6-12-1212 ORIGINAL AC-DC DC-DC | SPD6-12-1212.pdf | |
![]() | 2SA562TM-Y(F | 2SA562TM-Y(F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA562TM-Y(F.pdf | |
![]() | KA3842BN | KA3842BN SAMSUNG DIP | KA3842BN.pdf | |
![]() | TCA890 | TCA890 SIEMENS DIP | TCA890.pdf | |
![]() | TL1451AMFKB | TL1451AMFKB TIS Call | TL1451AMFKB.pdf |