창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR18EZPF3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM330AITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR18EZPF3300 | |
| 관련 링크 | KTR18EZ, KTR18EZPF3300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 155PPB630K | 1.5µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.102" W (42.50mm x 28.00mm) | 155PPB630K.pdf | |
![]() | 3AD40 | 3AD40 CHINA SMD or Through Hole | 3AD40.pdf | |
![]() | ELXQ161VSN102MP50S | ELXQ161VSN102MP50S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXQ161VSN102MP50S.pdf | |
![]() | BFU725F+115 | BFU725F+115 NXP SMD or Through Hole | BFU725F+115.pdf | |
![]() | 10YXH10000M16X40 | 10YXH10000M16X40 RUBYCON DIP | 10YXH10000M16X40.pdf | |
![]() | TC35602AF | TC35602AF TOSHIBA QFP | TC35602AF.pdf | |
![]() | EVM3YSX50BE5 | EVM3YSX50BE5 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3YSX50BE5.pdf | |
![]() | MM/MC74HC367N | MM/MC74HC367N NS DIP | MM/MC74HC367N.pdf | |
![]() | ST140C | ST140C RX SMD or Through Hole | ST140C.pdf | |
![]() | XR16V564DIV-F | XR16V564DIV-F EXAR SMD or Through Hole | XR16V564DIV-F.pdf | |
![]() | RG1V337M10016CB180 | RG1V337M10016CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V337M10016CB180.pdf |