창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR18EZPF30R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.1AITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR18EZPF30R1 | |
| 관련 링크 | KTR18EZ, KTR18EZPF30R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC103MAT1A\SB | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC103MAT1A\SB.pdf | |
![]() | F1827CCD400 | DIODE MODULE 400V 25A | F1827CCD400.pdf | |
![]() | RT1206BRD07174RL | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07174RL.pdf | |
![]() | MBB0207CC6191FC100 | RES 6.19K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC6191FC100.pdf | |
![]() | M50925-432 | M50925-432 IC SSOP36 | M50925-432.pdf | |
![]() | 927831-2 | 927831-2 TYCO SMD or Through Hole | 927831-2.pdf | |
![]() | A25F80M | A25F80M IR DO-4 | A25F80M.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ32GP204T-I/ML | dsPIC33FJ32GP204T-I/ML Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ32GP204T-I/ML.pdf | |
![]() | S3C2410X1 32-BIT | S3C2410X1 32-BIT SAMSUNG FBGA-272 | S3C2410X1 32-BIT.pdf | |
![]() | MT8979BE | MT8979BE MITEL DIP-28 | MT8979BE.pdf | |
![]() | KM616000BLT-7L | KM616000BLT-7L ORIGINAL TSOP | KM616000BLT-7L.pdf |