창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR18EZPF1213 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 121k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM121KAITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR18EZPF1213 | |
| 관련 링크 | KTR18EZ, KTR18EZPF1213 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | R154125 | R154125 LIT FUSE | R154125.pdf | |
![]() | XQV300-2BG432I | XQV300-2BG432I XILINX BGA | XQV300-2BG432I.pdf | |
![]() | BUFF | BUFF ORIGINAL QFN-16 | BUFF.pdf | |
![]() | MC33079YDT | MC33079YDT STM SMD or Through Hole | MC33079YDT.pdf | |
![]() | ANCG12G44SAA145RD1 | ANCG12G44SAA145RD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ANCG12G44SAA145RD1.pdf | |
![]() | BNC-005 | BNC-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | BNC-005.pdf | |
![]() | PM200RSA060 | PM200RSA060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM200RSA060.pdf | |
![]() | SK470M035AT | SK470M035AT TEAPO SMD or Through Hole | SK470M035AT.pdf | |
![]() | M5818P | M5818P ALI DIP24 | M5818P.pdf | |
![]() | 54HCT273F | 54HCT273F ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HCT273F.pdf | |
![]() | TC8264 | TC8264 PHI SMD or Through Hole | TC8264.pdf | |
![]() | STK6711 | STK6711 SANYO SMD or Through Hole | STK6711.pdf |