창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR18EZPF1003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM100KAITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR18EZPF1003 | |
| 관련 링크 | KTR18EZ, KTR18EZPF1003 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | CAI64LC10S | CAI64LC10S CSI SOP-8 | CAI64LC10S.pdf | |
|  | 269M3502106MR | 269M3502106MR MATSUO sot | 269M3502106MR.pdf | |
|  | 1KZE63VB152M18X35LL | 1KZE63VB152M18X35LL NIPPON DIP | 1KZE63VB152M18X35LL.pdf | |
|  | B76002D2279M055 | B76002D2279M055 EPCOS SMD | B76002D2279M055.pdf | |
|  | MBLS1J | MBLS1J FormosaMS TO-269AA | MBLS1J.pdf | |
|  | LMR16-05W12M-B001 | LMR16-05W12M-B001 AMIC BUYLED | LMR16-05W12M-B001.pdf | |
|  | ICS9148-53/14/60/27/ | ICS9148-53/14/60/27/ ICS SSOP | ICS9148-53/14/60/27/.pdf | |
|  | TLP161G(TPL | TLP161G(TPL TOS SOP-5 | TLP161G(TPL.pdf | |
|  | 16C923-04I/PT | 16C923-04I/PT MICROCHIP DIP SOP | 16C923-04I/PT.pdf | |
|  | 35903-0106 | 35903-0106 MOLEX SMD or Through Hole | 35903-0106.pdf | |
|  | 1820-4452 | 1820-4452 ZILOG DIP40 | 1820-4452.pdf | |
|  | BZW06P9V4B | BZW06P9V4B EIC DO-15 | BZW06P9V4B.pdf |