창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR10EZPF8063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 806k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM806KAHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR10EZPF8063 | |
| 관련 링크 | KTR10EZ, KTR10EZPF8063 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 380LQ821M180H032 | 820µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ821M180H032.pdf | |
|  | XBHAWT-00-0000-0000T40E4 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4500K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-0000T40E4.pdf | |
|  | CKRD4810-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRD4810-10.pdf | |
|  | P51-300-G-AA-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-G-AA-I12-20MA-000-000.pdf | |
|  | MMCT10A | MMCT10A SOC SMD | MMCT10A.pdf | |
|  | MX25U3235E | MX25U3235E MXIC SOP-8 | MX25U3235E.pdf | |
|  | L934MBD | L934MBD KB SMD or Through Hole | L934MBD.pdf | |
|  | MAX8881EUT25-T | MAX8881EUT25-T MAXIM SOT-23 | MAX8881EUT25-T.pdf | |
|  | FAI00101605 | FAI00101605 ORIGINAL PQFP-208 | FAI00101605.pdf | |
|  | EP1C12F324C7N. | EP1C12F324C7N. IMP TQFP80 | EP1C12F324C7N..pdf | |
|  | UPD66909N7E04 | UPD66909N7E04 NEC BGA | UPD66909N7E04.pdf |