창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR03EZPJ1R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage KTR Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR03EZPJ1R3 | |
| 관련 링크 | KTR03EZ, KTR03EZPJ1R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35E10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E10M00000.pdf | |
![]() | HK06033N6S-T | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 310mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HK06033N6S-T.pdf | |
![]() | B72590T140L60V7 | B72590T140L60V7 EPCOS O402 | B72590T140L60V7.pdf | |
![]() | CY25814XCT | CY25814XCT ORIGINAL SMD | CY25814XCT.pdf | |
![]() | STV8224A1 | STV8224A1 ST DIP24 | STV8224A1.pdf | |
![]() | X1648AF | X1648AF SHARP SOP24 | X1648AF.pdf | |
![]() | 06123C223MAT2A | 06123C223MAT2A AVX SMD | 06123C223MAT2A.pdf | |
![]() | UFN250 | UFN250 UNI TO-3 | UFN250.pdf | |
![]() | 109295966 | 109295966 AMP SMD or Through Hole | 109295966.pdf | |
![]() | 215RNS3BGA21H RX330 | 215RNS3BGA21H RX330 ATI BGA | 215RNS3BGA21H RX330.pdf | |
![]() | CP-01414110 | CP-01414110 CVILUX SMD or Through Hole | CP-01414110.pdf | |
![]() | MCP4132-502E/SN | MCP4132-502E/SN MicrochipTechnology 8-SOIC | MCP4132-502E/SN.pdf |