창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KTR03EZPF2400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KTR Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | KTR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 240 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM240AYTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KTR03EZPF2400 | |
관련 링크 | KTR03EZ, KTR03EZPF2400 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F52013AAT | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013AAT.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD12K1.pdf | |
![]() | RCP2512W560RJS6 | RES SMD 560 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W560RJS6.pdf | |
![]() | CW0102R700JE73 | RES 2.7 OHM 13W 5% AXIAL | CW0102R700JE73.pdf | |
![]() | 3296X-1-103-LF | 3296X-1-103-LF BOURNS DIP | 3296X-1-103-LF.pdf | |
![]() | MIC2211-MMBMLTR | MIC2211-MMBMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-MMBMLTR.pdf | |
![]() | HY5V66DF-K | HY5V66DF-K HYNIX FBGA | HY5V66DF-K.pdf | |
![]() | 801-93-011-10-001000 | 801-93-011-10-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 801-93-011-10-001000.pdf | |
![]() | UPD31576N7 F6 | UPD31576N7 F6 NEC BGA | UPD31576N7 F6.pdf | |
![]() | IS43DR16320-25DBLI | IS43DR16320-25DBLI ISSI BGA | IS43DR16320-25DBLI.pdf |