창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTR03EZPF22R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KTR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | KTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM22AYTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KTR03EZPF22R0 | |
| 관련 링크 | KTR03EZ, KTR03EZPF22R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | CP00071K000JE66 | RES 1K OHM 7W 5% AXIAL | CP00071K000JE66.pdf | |
|  | APT15D40KG | APT15D40KG APTMICROSEMI SMD or Through Hole | APT15D40KG.pdf | |
|  | HY27US08561A-TPC | HY27US08561A-TPC HYNIX TSOP54 | HY27US08561A-TPC.pdf | |
|  | R3032XLF10639 | R3032XLF10639 XILINX BGA | R3032XLF10639.pdf | |
|  | PCF7900NHN/C0G | PCF7900NHN/C0G NXP SMD or Through Hole | PCF7900NHN/C0G.pdf | |
|  | SMCG7.5Ce3/TR13 | SMCG7.5Ce3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG7.5Ce3/TR13.pdf | |
|  | PKM13EPY4000-A0 | PKM13EPY4000-A0 MURATA DIP2 | PKM13EPY4000-A0.pdf | |
|  | BZX84-C9V1/B | BZX84-C9V1/B NXP SOT23 | BZX84-C9V1/B.pdf | |
|  | NX5DV330BQ | NX5DV330BQ NXP SMD or Through Hole | NX5DV330BQ.pdf | |
|  | 592D158X06R3R2T | 592D158X06R3R2T VISHAY SMD | 592D158X06R3R2T.pdf | |
|  | JM84317-KM02-7F | JM84317-KM02-7F FOXCONN SMD or Through Hole | JM84317-KM02-7F.pdf | |
|  | MAX500MJE | MAX500MJE MAXIM CDIP | MAX500MJE.pdf |