창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTF500B335M32NHT00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTF500B335M32NHT00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTF500B335M32NHT00 | |
| 관련 링크 | KTF500B335, KTF500B335M32NHT00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A221KAT2A | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A221KAT2A.pdf | |
![]() | XR88C192CJ-F | XR88C192CJ-F EXAR SMD or Through Hole | XR88C192CJ-F.pdf | |
![]() | 2205S | 2205S SIEMENS TSSOP-20 | 2205S.pdf | |
![]() | TC5153 | TC5153 TOSHIBA DIP | TC5153.pdf | |
![]() | RBV8M | RBV8M EIC SOP DIP | RBV8M.pdf | |
![]() | 2027AM | 2027AM TI SOP-8 | 2027AM.pdf | |
![]() | UNCL-R1 | UNCL-R1 MINI SMD or Through Hole | UNCL-R1.pdf | |
![]() | SBR202DFS | SBR202DFS AUK DFS | SBR202DFS.pdf | |
![]() | AD817ARZ-REEL7 (LF) | AD817ARZ-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | AD817ARZ-REEL7 (LF).pdf | |
![]() | ES300XP,2R300 | ES300XP,2R300 EPCOS SMD or Through Hole | ES300XP,2R300.pdf | |
![]() | EI-09-V | EI-09-V ORIGINAL ORIGINAL | EI-09-V.pdf | |
![]() | 216HSA4ALA12FG ATI1150 | 216HSA4ALA12FG ATI1150 ATI BGA | 216HSA4ALA12FG ATI1150.pdf |