창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTD2060. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTD2060. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTD2060. | |
| 관련 링크 | KTD2, KTD2060. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033ALR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ALR.pdf | |
![]() | RT0603BRE079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE079K1L.pdf | |
![]() | T495D106M035ASE300 | T495D106M035ASE300 KEMET SMD or Through Hole | T495D106M035ASE300.pdf | |
![]() | LM2574-5.0YN | LM2574-5.0YN MICREL DIP-8 | LM2574-5.0YN.pdf | |
![]() | ERX2SJ9R1P | ERX2SJ9R1P PAS SMD or Through Hole | ERX2SJ9R1P.pdf | |
![]() | EMG2000 | EMG2000 EMG DIP | EMG2000.pdf | |
![]() | N450 CPU | N450 CPU INTEL BGA | N450 CPU.pdf | |
![]() | PAM3101DUB300 | PAM3101DUB300 PAM SOT353 | PAM3101DUB300.pdf | |
![]() | AD9985ABSTZ-100 | AD9985ABSTZ-100 ORIGINAL BGA | AD9985ABSTZ-100.pdf | |
![]() | CY7C199L-12VI | CY7C199L-12VI CYPRESS SOJ28 | CY7C199L-12VI.pdf | |
![]() | S10S30C | S10S30C MOSPEC SMD or Through Hole | S10S30C.pdf | |
![]() | SJE5959LFVK | SJE5959LFVK ORIGINAL SMD or Through Hole | SJE5959LFVK.pdf |