창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTD1862 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTD1862 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTD1862 | |
| 관련 링크 | KTD1, KTD1862 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D682K39Y5PH63J5R | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D682K39Y5PH63J5R.pdf | |
![]() | AF0603FR-071K18L | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-071K18L.pdf | |
![]() | BZH01/Z0000/70 | BZH01/Z0000/70 Bulgin SMD or Through Hole | BZH01/Z0000/70.pdf | |
![]() | 82865PE | 82865PE INTEL BGA | 82865PE.pdf | |
![]() | TC55257CF-10L | TC55257CF-10L TOS SOP | TC55257CF-10L.pdf | |
![]() | TW13-D783-001 | TW13-D783-001 Skyworks SMD or Through Hole | TW13-D783-001.pdf | |
![]() | TP12MS9AVBE | TP12MS9AVBE C&KCOMPONENTS CALL | TP12MS9AVBE.pdf | |
![]() | HC367M | HC367M TI SOP | HC367M.pdf | |
![]() | NACE470M35V63X63TR13 | NACE470M35V63X63TR13 NIPP SMD or Through Hole | NACE470M35V63X63TR13.pdf | |
![]() | 1812 10R J | 1812 10R J TASUND SMD or Through Hole | 1812 10R J.pdf | |
![]() | TVP5150AM11PBS | TVP5150AM11PBS TI TQFP32 | TVP5150AM11PBS.pdf | |
![]() | 2SA1955F | 2SA1955F TOSHIBA SOT-490 | 2SA1955F.pdf |