창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KTC3313Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KTC3313Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KTC3313Y | |
관련 링크 | KTC3, KTC3313Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS6M-25.000MHZ-D2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS6M-25.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 74ALVC1G126DYT TEL:82766440 | 74ALVC1G126DYT TEL:82766440 NXP SOT153 | 74ALVC1G126DYT TEL:82766440.pdf | |
![]() | CS5341-CZ | CS5341-CZ CIRRUS TSSOP | CS5341-CZ.pdf | |
![]() | 3315CPRY-001-006(L) | 3315CPRY-001-006(L) BOURNS SMD or Through Hole | 3315CPRY-001-006(L).pdf | |
![]() | MB3800PFVGBNDHNEF | MB3800PFVGBNDHNEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB3800PFVGBNDHNEF.pdf | |
![]() | MAX167ACWG+T | MAX167ACWG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX167ACWG+T.pdf | |
![]() | 2PB709BSL | 2PB709BSL NXP SOT-23 | 2PB709BSL.pdf | |
![]() | KDE0504PKV | KDE0504PKV SUNON SMD or Through Hole | KDE0504PKV.pdf | |
![]() | VT1195SF B2 | VT1195SF B2 INTEL TQFP100 | VT1195SF B2.pdf | |
![]() | DG413CUG | DG413CUG ORIGINAL SMD or Through Hole | DG413CUG.pdf | |
![]() | ZSP4491U | ZSP4491U SIPEX SOP | ZSP4491U.pdf |