창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTC3295-B/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTC3295-B/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTC3295-B/P | |
| 관련 링크 | KTC329, KTC3295-B/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRD07820RL | RES SMD 820 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07820RL.pdf | |
![]() | MS4800S-20-0280 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-0280.pdf | |
![]() | MAX274MJA | MAX274MJA NULL NULL | MAX274MJA.pdf | |
![]() | S106H | S106H SSOUSA DIPSOP6 | S106H.pdf | |
![]() | 1008CS-181XGBC | 1008CS-181XGBC COILCRAFT SMD | 1008CS-181XGBC.pdf | |
![]() | LE80537GG0494MSLADM | LE80537GG0494MSLADM INTEL SMD or Through Hole | LE80537GG0494MSLADM.pdf | |
![]() | 10668677 | 10668677 NS TO8 | 10668677.pdf | |
![]() | W25Q80AVSSIG | W25Q80AVSSIG Winbond SOP-8 | W25Q80AVSSIG.pdf | |
![]() | 208WB | 208WB ORIGINAL BGA | 208WB.pdf | |
![]() | ADS7874JP | ADS7874JP BB DIP | ADS7874JP.pdf | |
![]() | STB3NC60-1 | STB3NC60-1 ST TO-262 | STB3NC60-1.pdf | |
![]() | LH5359NZ | LH5359NZ SHARP SOP-28 | LH5359NZ.pdf |