창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTC3209-O-AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTC3209-O-AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTC3209-O-AT | |
| 관련 링크 | KTC3209, KTC3209-O-AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325025.MXP | FUSE CERAMIC 25A 125VAC/VDC 3AB | 0325025.MXP.pdf | |
![]() | 416F27013ADT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013ADT.pdf | |
![]() | 60PS-JMCS-G-1B-TF(N) | 60PS-JMCS-G-1B-TF(N) JST SMD or Through Hole | 60PS-JMCS-G-1B-TF(N).pdf | |
![]() | SIL3112ACTG144-E KEMOTA | SIL3112ACTG144-E KEMOTA SILICON QFP144 | SIL3112ACTG144-E KEMOTA.pdf | |
![]() | 1512-DEMO | 1512-DEMO THAT Low-Noise Audio Prea | 1512-DEMO.pdf | |
![]() | 1SS387(TPH3,F,T) | 1SS387(TPH3,F,T) TOSHIBA SOP DIP | 1SS387(TPH3,F,T).pdf | |
![]() | F3828 | F3828 ORIGINAL TO8-5P | F3828.pdf | |
![]() | TLP350(D4-TP5,F) | TLP350(D4-TP5,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP350(D4-TP5,F).pdf | |
![]() | MAX705MJA+ | MAX705MJA+ MAXIM DIP8 | MAX705MJA+.pdf | |
![]() | OM12098,599 | OM12098,599 NXP NAK000 | OM12098,599.pdf | |
![]() | P6350B | P6350B TI BGA | P6350B.pdf | |
![]() | NJM2118V(TE1) | NJM2118V(TE1) MOT TSSOP | NJM2118V(TE1).pdf |