창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KTC2874-A-AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KTC2874-A-AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KTC2874-A-AT | |
관련 링크 | KTC2874, KTC2874-A-AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL12254K30FKEG | RES SMD 4.3K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12254K30FKEG.pdf | |
![]() | WSLP08059L000FEB18 | RES SMD 0.009 OHM 1% 1W 0805 | WSLP08059L000FEB18.pdf | |
![]() | ADP1872ARMZ-0.3 | ADP1872ARMZ-0.3 ADI SMD or Through Hole | ADP1872ARMZ-0.3.pdf | |
![]() | DBL105G | DBL105G TSC DIP4 | DBL105G.pdf | |
![]() | 593D156X0025D2 | 593D156X0025D2 VISHAY SMD or Through Hole | 593D156X0025D2.pdf | |
![]() | G3636-1 | G3636-1 INTEL DIP | G3636-1.pdf | |
![]() | 2SC1815-GR(T2SPF,T | 2SC1815-GR(T2SPF,T TI Original | 2SC1815-GR(T2SPF,T.pdf | |
![]() | D2601N88T | D2601N88T EUPEC SMD or Through Hole | D2601N88T.pdf | |
![]() | 10022676-001LF | 10022676-001LF FCI SMD or Through Hole | 10022676-001LF.pdf | |
![]() | S71WS256NC0BFW | S71WS256NC0BFW SPANSION BGA | S71WS256NC0BFW.pdf | |
![]() | 275VAC0.33U | 275VAC0.33U DAIN.HJC SMD or Through Hole | 275VAC0.33U.pdf | |
![]() | FQB2P25TM-NL | FQB2P25TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB2P25TM-NL.pdf |