창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTB998 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTB998 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTB998 | |
| 관련 링크 | KTB, KTB998 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FL2000059 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2000059.pdf | |
![]() | HMC-ABH241-SX | RF Amplifier IC 802.11/WiFi, WLAN 50GHz ~ 66GHz Die | HMC-ABH241-SX.pdf | |
![]() | CTWUSB6935-48LFXC | CTWUSB6935-48LFXC CYPRESS QFN | CTWUSB6935-48LFXC.pdf | |
![]() | 19.68MHZ(12ADCV33V19.68M) | 19.68MHZ(12ADCV33V19.68M) KYOCERA 9X11-6P | 19.68MHZ(12ADCV33V19.68M).pdf | |
![]() | HB600 | HB600 HY DIP | HB600.pdf | |
![]() | AM29F080B-85SF | AM29F080B-85SF AMD SMD or Through Hole | AM29F080B-85SF.pdf | |
![]() | BF350-UV1 | BF350-UV1 JKL SMD or Through Hole | BF350-UV1.pdf | |
![]() | CS3417AT | CS3417AT CYPRESS CDIP-28 | CS3417AT.pdf | |
![]() | KBP3506 | KBP3506 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBP3506.pdf | |
![]() | CR64-2R0JEPB(F) | CR64-2R0JEPB(F) HOKURIKU SMD or Through Hole | CR64-2R0JEPB(F).pdf | |
![]() | MAX457CPA+ | MAX457CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX457CPA+.pdf | |
![]() | GRM426X7R104K50 | GRM426X7R104K50 MURATA SMD or Through Hole | GRM426X7R104K50.pdf |