창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTB2058 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTB2058 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTB2058 | |
| 관련 링크 | KTB2, KTB2058 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B165KE1 | RES SMD 165K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B165KE1.pdf | |
![]() | 1.21K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack | 1.21K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack Kome SMD or Through Hole | 1.21K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack.pdf | |
![]() | RT1P136M-T111-1 | RT1P136M-T111-1 MISUBIS SOT323 | RT1P136M-T111-1.pdf | |
![]() | RL107G | RL107G MDD/ A-405 | RL107G.pdf | |
![]() | 82541PI/EI/GI | 82541PI/EI/GI Intel BGA | 82541PI/EI/GI.pdf | |
![]() | XC6209F302DRN | XC6209F302DRN TOREX QFN | XC6209F302DRN.pdf | |
![]() | LXT363PE | LXT363PE LEVELONE PLCC | LXT363PE.pdf | |
![]() | TAJB157M006 | TAJB157M006 AVX SMD or Through Hole | TAJB157M006.pdf | |
![]() | N6118DA-R | N6118DA-R FPE SOPDIP | N6118DA-R.pdf | |
![]() | LM29150R-1.5 | LM29150R-1.5 HTC TO-263-3 | LM29150R-1.5.pdf | |
![]() | MAX4053AEEE+ | MAX4053AEEE+ MAXIM SSOP | MAX4053AEEE+.pdf | |
![]() | uPD5747T6J | uPD5747T6J NEC SMD or Through Hole | uPD5747T6J.pdf |