창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KTB1124C-EL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KTB1124C-EL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KTB1124C-EL | |
관련 링크 | KTB112, KTB1124C-EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 42075 | FUSE LINK X 0.75A 8.5" | 42075.pdf | |
![]() | ASTMHTA-8.000MHZ-AR-E | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-8.000MHZ-AR-E.pdf | |
![]() | OPB762T | SENS OPTO REFL 2.03MM-5.58MM PCB | OPB762T.pdf | |
![]() | P51-75-G-M-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-G-M-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 09AD | 09AD NO SMD or Through Hole | 09AD.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF8 | K4B2G0846C-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF8.pdf | |
![]() | HB01U15D12Z | HB01U15D12Z CGD SMD or Through Hole | HB01U15D12Z.pdf | |
![]() | 39-00-0041 | 39-00-0041 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0041.pdf | |
![]() | FCR3.64MC5 | FCR3.64MC5 TDK DIP | FCR3.64MC5.pdf | |
![]() | MAX4225ESA+TG52 | MAX4225ESA+TG52 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4225ESA+TG52.pdf | |
![]() | 8029S | 8029S ORIGINAL SMD or Through Hole | 8029S.pdf | |
![]() | RF2436PCBA | RF2436PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2436PCBA.pdf |