창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KT837B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KT837B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KT837B | |
| 관련 링크 | KT8, KT837B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB6650V | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6650V.pdf | |
![]() | RT0603WRD0775RL | RES SMD 75 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0775RL.pdf | |
![]() | CMF5533R000JKEA | RES 33 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5533R000JKEA.pdf | |
![]() | 7611BCPA | 7611BCPA HARRIS DIP8 | 7611BCPA.pdf | |
![]() | 1N4148 T4 | 1N4148 T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4148 T4.pdf | |
![]() | X24C02S8-3 | X24C02S8-3 XICOR SMD or Through Hole | X24C02S8-3.pdf | |
![]() | TY890A111122KA | TY890A111122KA Toshiba BGA | TY890A111122KA.pdf | |
![]() | D1461S3500T | D1461S3500T EUPEC Module | D1461S3500T.pdf | |
![]() | LE82BLGQ/QM01ES | LE82BLGQ/QM01ES INTEL SMD or Through Hole | LE82BLGQ/QM01ES.pdf | |
![]() | SN74CBT3245D | SN74CBT3245D TI SOP207.2MM | SN74CBT3245D.pdf | |
![]() | LINE12 | LINE12 ORIGINAL SOP-20L | LINE12.pdf |