창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KT18BDCV28C19. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KT18BDCV28C19. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KT18BDCV28C19. | |
| 관련 링크 | KT18BDCV, KT18BDCV28C19. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| QED223A4R0 | Infrared (IR) Emitter 880nm 1.7V 100mA 25mW/sr @ 100mA 40° Radial | QED223A4R0.pdf | ||
![]() | CMF5583K500BHRE | RES 83.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5583K500BHRE.pdf | |
![]() | MG064S05A150D-CT | MG064S05A150D-CT AVX SMD or Through Hole | MG064S05A150D-CT.pdf | |
![]() | 2SK1402A | 2SK1402A HITACHI 650V4A50W | 2SK1402A.pdf | |
![]() | BZT52C27-V-GS08 | BZT52C27-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZT52C27-V-GS08.pdf | |
![]() | MAX806TCPA | MAX806TCPA MAXIM DIP8 | MAX806TCPA.pdf | |
![]() | NE5204A | NE5204A NXP SOP-8 | NE5204A.pdf | |
![]() | MMBT3906TT1 | MMBT3906TT1 ONSEMI SMD or Through Hole | MMBT3906TT1.pdf | |
![]() | 3C1910B01-TXR | 3C1910B01-TXR SAMSUNG TQFP100 | 3C1910B01-TXR.pdf | |
![]() | SNJ54ALS11J | SNJ54ALS11J TM SMD or Through Hole | SNJ54ALS11J.pdf | |
![]() | HCGF6A2G153Y | HCGF6A2G153Y HITACHI DIP | HCGF6A2G153Y.pdf | |
![]() | 7609-2.5G-DB0- | 7609-2.5G-DB0- CTC SMD or Through Hole | 7609-2.5G-DB0-.pdf |