창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KT18B-EER28A19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KT18B-EER28A19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KT18B-EER28A19 | |
관련 링크 | KT18B-EE, KT18B-EER28A19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0925R-183H | 18µH Shielded Molded Inductor 108mA 3.8 Ohm Max Axial | 0925R-183H.pdf | |
![]() | FGA-002B | FGA-002B CY QFP | FGA-002B.pdf | |
![]() | HY27US08121B-FPCB | HY27US08121B-FPCB HYNIX FBGA | HY27US08121B-FPCB.pdf | |
![]() | ST10043QC | ST10043QC LEVEONE QFP | ST10043QC.pdf | |
![]() | RD1C337M0811M | RD1C337M0811M SAMWH DIP | RD1C337M0811M.pdf | |
![]() | AS1702-T/AMS/MSOP 10 | AS1702-T/AMS/MSOP 10 TI SMD or Through Hole | AS1702-T/AMS/MSOP 10.pdf | |
![]() | TH50VPF5683CBSD | TH50VPF5683CBSD TOSHIBA BGA | TH50VPF5683CBSD.pdf | |
![]() | B1116-K,L | B1116-K,L NEC TO-92 | B1116-K,L.pdf | |
![]() | Nand Flash_128M*8BitK9F1G08UOB-PCBO | Nand Flash_128M*8BitK9F1G08UOB-PCBO Samsung TSOP-48 | Nand Flash_128M*8BitK9F1G08UOB-PCBO.pdf | |
![]() | DS1742-70IND | DS1742-70IND DALLAS DIP-24 | DS1742-70IND.pdf | |
![]() | 97-0208B | 97-0208B IR ZIP10 | 97-0208B.pdf | |
![]() | TMO-4-2+ | TMO-4-2+ Mini-Circuits NA | TMO-4-2+.pdf |