창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KT18B-DCV30B19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KT18B-DCV30B19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KT18B-DCV30B19 | |
| 관련 링크 | KT18B-DC, KT18B-DCV30B19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 8020.0603.PT | FUSE CERAMIC 12A 250VAC 3AB 3AG | 8020.0603.PT.pdf | |
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![]() | TYA000B800COGG | TYA000B800COGG TOSHIBA BGA | TYA000B800COGG.pdf | |
![]() | AN5601K #T | AN5601K #T Pana DIP-42P | AN5601K #T.pdf | |
![]() | TLV2772QDRQ1 | TLV2772QDRQ1 TI SOP8 | TLV2772QDRQ1.pdf | |
![]() | FQU11P06 | FQU11P06 FAIRC TO-251 | FQU11P06.pdf | |
![]() | LM1376N | LM1376N NSC SMD or Through Hole | LM1376N.pdf | |
![]() | IX2A11P1 | IX2A11P1 IXY DIP8 | IX2A11P1.pdf | |
![]() | HA17741B/HE | HA17741B/HE HE DIP | HA17741B/HE.pdf |