창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KT113FCI-U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KT113FCI-U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KT113FCI-U | |
관련 링크 | KT113F, KT113FCI-U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L2X7R2A105K160AA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R2A105K160AA.pdf | |
![]() | 26PCAFJ3G | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Compound Male - 0.07" (1.78mm) Tube 0 mV ~ 16.7 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCAFJ3G.pdf | |
![]() | RDED-9PE1/M2.6(55) | RDED-9PE1/M2.6(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDED-9PE1/M2.6(55).pdf | |
![]() | A1-5144-5 | A1-5144-5 HAR DIP | A1-5144-5.pdf | |
![]() | TLV2772IDG4 | TLV2772IDG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2772IDG4.pdf | |
![]() | HSMP386FTR1 | HSMP386FTR1 agi INSTOCKPACK3000 | HSMP386FTR1.pdf | |
![]() | MAX6326UR22 | MAX6326UR22 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR22.pdf | |
![]() | HER302T/B | HER302T/B MIC DO-27 | HER302T/B.pdf | |
![]() | 793P-1C-S-12VDC | 793P-1C-S-12VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 793P-1C-S-12VDC.pdf | |
![]() | FX6-80P-0.8SV2 92 | FX6-80P-0.8SV2 92 HRS SMD or Through Hole | FX6-80P-0.8SV2 92.pdf | |
![]() | BB644 Pb-free | BB644 Pb-free infineon SOD323 | BB644 Pb-free.pdf |