창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KT0805 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KT0805 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KT0805 | |
| 관련 링크 | KT0, KT0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DP4R60D20 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4R60D20.pdf | |
| XBP9B-XCUT-022 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | XBP9B-XCUT-022.pdf | ||
![]() | XC3SD3400A- | XC3SD3400A- XILINX SMD or Through Hole | XC3SD3400A-.pdf | |
![]() | K4T51163E-ZCE6 | K4T51163E-ZCE6 SAMSUMG BGA | K4T51163E-ZCE6.pdf | |
![]() | DM54LS374J/883B | DM54LS374J/883B NSC CDIP20 | DM54LS374J/883B.pdf | |
![]() | 33N02(G74M03) | 33N02(G74M03) MOTOROLA QFP | 33N02(G74M03).pdf | |
![]() | A56BIS08 3PCS | A56BIS08 3PCS Microchip SMD or Through Hole | A56BIS08 3PCS.pdf | |
![]() | ABA-32563-TR1G | ABA-32563-TR1G AGILENT SMD | ABA-32563-TR1G.pdf | |
![]() | 12CGQ150SCX | 12CGQ150SCX InternationalRectifier SMD or Through Hole | 12CGQ150SCX.pdf | |
![]() | RT0805BRB-0722KL | RT0805BRB-0722KL YAGEO SMD or Through Hole | RT0805BRB-0722KL.pdf | |
![]() | TC1186-4.0VCT713 | TC1186-4.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1186-4.0VCT713.pdf | |
![]() | BUK555-50 | BUK555-50 IR TO-220AB | BUK555-50.pdf |